中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会 （ICDIA 2023)

中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，特设“汽车电子与应用”、“智能与自动驾驶”、“IC设计与应用”、“通信与移动互联”、“AIoT与ChatGPT”、“家电集成电路应用研讨会”六大专题论坛，六大领域的头部代表性企业将围绕中国汽车芯片产业发展现状和趋势、面向未来电子架构的芯片解决方案、电力终端控制芯片发展与挑战、射频与光电通信集成电路设计等议题，探讨应用需求如何引领IC设计创新。

大会将于2023年7月13-14日在中国无锡太湖国际博览中心一楼B3馆举办，届时Secure-IC安峪科技中国区总经理Shengnan WANG将参加并与您探讨有关汽车行业方面的嵌入式安全话题！

预约会议与我们的团队见面

与Secure-IC安峪科技一起参加第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023），共同探讨您有关嵌入式安全方面的需求！

Secure-IC安峪科技的一体化安全服务平台 (iSSP)

了解更多有关我们对于汽车行业的安全解决方案（英文）

有关汽车安全保障方面的介绍（英文）

展会具体信息:

• 📍 地址：无锡太湖国际博览中心一楼B3馆
• 📅 时间：2023年7月13日-14日

Secure-IC安峪科技期待与您见面！